川普勝選後拜登火速撥出晶片補貼 台積電已敲定最終協議
【編譯于倩若／綜合外電】川普當選美國總統後，《彭博》今（7日）披露，拜登團隊正在加快撥出晶片法款項，台積電已完成談判，美國官方幾周內將公布協議。
《彭博》引述知情人士報導，台積電和格羅方德（GlobalFoundries）已完成具約束力協議談判，將獲得數十億美元的贈款和貸款來支持各自的美國廠。
而就在今年早些時候，這些還只是暫時性的協議，如今拜登政府正加快在明年1月任期結束前，將《晶片法案》（Chips and Science Act）的資金撥出。
知情人士表示，目前尚不清楚這些協議何時正式簽署，以及激勵措施何時公布，不過獎勵金額與初步協議大致一致，美國官員希望在幾周內宣布協議。
今年4月宣布擬給予台積電66億美元贈款和高達50億美元的貸款，以支持台積電在鳳凰城建造3座半導體廠。而根據今年2月的協議，格羅方德將獲得15億美元贈款和多達16億美元的貸款，以支持紐約州的新廠以及紐約州和佛蒙特州現有設施的擴建。
台積電、格羅方德和美國商務部均拒絕置評。
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《晶片法案》撥出390億美元贈款，加上數十億美元的貸款和25%的稅收抵免，以振興美國半導體製造業數十年的生產轉移到亞洲的情況。它至今已創造10倍的私人投資金額，其中包括先進晶片、舊一代半導體和供應鏈零件的工廠。超過20家公司預計將贏得美國政府資助，在談判初步協議後，這些公司花了幾個月的時間進行盡職調查（DD）。還剩下近30億美元可用來分配於初步協議。
這意味部分資金極有可能在1月入主白宮的川普的領導下最終敲定。合約簽署後，資金將根據專案特定的里程碑分批支付。
美國產業官員急於完成，一方面是為了讓資金開始流向達到標準的項目，另一方面是因為川普最近發表評論稱晶片法案「太糟糕了」。
目前尚不清楚共和黨全面執政會帶來什麼。眾議院議長Mike Johnson日前宣稱可能廢除晶片法案後馬上就收回言論，改口稱希望「簡化」該法案。
