「半導體女王」蘇姿丰一句「台灣人都知道CoWoS 」　一文看懂先進封裝技術

財經科技新知

2024/06/08 15:38

【記者蕭文康／台北報導】「半導體女王」蘇姿丰除昨在台南「南方半導體論壇」上稱讚台灣是全球的運算中心，有很高速的運算能力，很幸運AMD在台灣有台積電、IC設計等夥伴之外，她還說，台灣是全世界唯一講到CoWoS時，大部分的人都知道的地方，非常難得。究竟近年來在台灣及產業界火紅的CoWoS先進封裝是什麼？本文彙整一次看懂。

什麼是CoWoS封裝？

CoWoS英文全文為Chip-on-Wafer- Wafer-on-Substrate，前半段CoW（Chip-on-Wafer）意思是晶片堆疊，後半段WoS（Wafer-on-Substrate）是將晶片堆疊在基板上。白話文講CoWoS就是把晶片堆疊起來之後，再封裝於基板上。

其中又分為有2.5D及3D封裝兩種模式，2.5D封裝是以水平堆疊方式將晶片放在一個中介層上，透過矽橋連接這些晶片再封裝在基板上，3D封裝顧名思義就是先將晶片垂直堆疊，中間用矽穿孔（TSV）連接，再封裝在基板上。

為何要使用CoWoS先進封裝？

優點有3大項，1高效能：透過減少訊號傳輸距離和延遲，提升了晶片的運行速度。2. 高密度：能夠將更多的功能整合在一個封裝中，節省了空間。3. 可靠性：封裝技術的改進提高了系統的穩定性和可靠性。

總結來說，CoWoS先進封裝技術提供了性能提升、散熱增強、尺寸縮減、功耗降低和製造靈活性等多方面的優點，使其成為現代電子產品設計中不可或缺的一部分。

CoWoS發展歷史

台積電前共同營運長蔣尚義日前曾透露，早在2009年台積電就著手研發如何堆疊晶片，才能在摩爾定律愈往下走時，藉由晶片堆疊技術讓效能發揮到最大，不過，當初投入400名工程師、燒了一億美元，還沒有客戶敢使用。

到2012年，台積電正式推出了商業化的 CoWoS 技術。隨著技術的不斷成熟，CoWoS 在高性能計算、人工智慧和自動駕駛等領域獲得了廣泛應用。一些主要的技術公司，如 NVIDIA 和 AMD，開始採用 CoWoS 技術來提升其產品的性能。

CoWoS應用面有哪些？

CoWoS封裝技術的應用主要應用在需要體積小、高效能運算產品，包括AI晶片（NVIDIA最新晶片例如H200）、高效能運算、5G、手機、移動裝置、車用及物聯網等。

CoWoS概念股有哪些？

自從AI晶片興起，台積電忙著建先進封裝廠，帶動一波相關供應鏈業績及概念股的出現。由於晶圓前段技術較高端，目前僅有台積電及日月光（3711），京元電（2449）為測試，欣興（3037）為IC載板、辛耘（3583）及弘塑（3131）為濕製程設備、旺矽（6223）和穎崴（6515）為探針卡、萬潤（6187）為揀晶設備、矽智財為創意（3443）等。