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荷蘭向美國靠攏 擴大先進半導體設備出口管制
荷蘭政府周三（1/15）表示，將從4月1日起擴大對先進半導體設備的出口管制。荷蘭晶片製造設備商艾司摩爾（ASML）則指出，預計這不會影響其業務。
路透社報導，在美國限制向中國出口的壓力下，荷蘭於2023年首度推出針對半導體設備出口的許可證要求，之後還多次擴大範圍。
根據彭博（Bloomberg News），根據荷蘭政府網站聲明，荷蘭政府宣布將從2025年4月1日起，針對用於半導體生產的幾種技術收緊出口規定。
彭博報導，不具名知情人士指稱，荷蘭政府的聲明雖然沒有提到美國的出口管制，但這些措施與美國去年12月宣布的舉措一致。
ASML發言人則表示，預計荷蘭政府的新規不會產生額外影響。（中央社）
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