智原首季受惠先進封裝營收季增152% 上半年營收將超越去年全年表現
【記者蕭文康/台北報導】ASIC暨矽智財廠智原科技(3035)今舉行法說會並公布首季財報,其中2025年第1季合併營收受惠於先進封裝業務出貨帶動達74.4億元,季增152%,年增188%,毛利率為20.3%,淨利3.5億元,每股純益1.33元。展望第2季,預期先進封裝業務減少,單季營收將較上季衰退約3成,毛利率回升到27~30%,不過,NRE(委託設計)營收在先進製程委託設計案認列下可望較上季增加並創下單季新高,今年上半年合併營收可望超越去年全年表現。

首季營收季增152%、每股純益1.33元
智原財務長曾雯如表示,回顧第1季,合併營收在先進封裝量產帶動下成長強勁,季增152%,年增188%,達74.4億元,不僅創下單季歷史新高,更大幅超越去年上半年合併營收。
以產品別來看,量產及委託設計(NRE)收入較上季增加,IP營收雖較上季減少但全年成長態勢不變。 IP本季營收季減8%,年增23%,為4.0億元,NRE營收季增38%,年減28%,達4.5億元,量產營收則季增201%,年增306%,達65.8億,量產在先進封裝業務帶動下,較上季大幅增加,成長數倍以上,創下單季新高。
曾雯如分析,第1季對智原來說是有多項突破,除了營收跳躍式成長,季增2.5倍以上,先進製程及先進封裝的新接案數量更創下單季新高,同時,公司在封裝業務上又跨出一步,推出新「封測服務」以滿足異質封裝市場廣大需求。這項封測服務的價值鏈長且進入障礙高,需要完善的管理能力來統籌晶片設計、品質管理、先進封裝技術等多個面向,而強大的夥伴關係更是成功的關鍵。
作為少數能提供完整封測技術服務的ASIC廠商,智原與晶圓廠、記憶體廠及封裝廠密切合作提供先進封裝一站式服務,尤其在3D封裝上,智原亦能協助客戶取得僅晶圓廠可提供的技術支援,大幅提高了公司的獨特性以及接案優勢。
第2季營收季減3成、毛利率回升至27~30%
展望第2季,預估在先進封裝出貨減少之下,單季營收將較上季衰退約3成,仍創歷史單季次高,毛利率也因為先進封裝減少之下回升到27~30%,不過,NRE營收在先進製程委託設計案認列下可望較上季增加並創下單季新高紀錄,今年上半年合併營收可望超越去年全年表現,整體營運規模將更上一層樓。
展望未來,智原總經理王國雍說,公司封裝業務百花齊放,客戶基礎持續擴大,除了扮演營收重要角色之一,亦可望為公司帶來更多ASIC及IP的衍生性商機。面對多變的外在環境,智原將秉持一貫的多元商務模式,對外積極拓展新業務及夥伴關係,對內在管理系統上保持高度應變能力,展現營運韌性,以達到變中求穩,為公司維持長期競爭優勢。
全年營收看增8成創新高 關稅影響不大
王國雍樂待看待智原今年全年營收可望較去年大幅成長8成、整體營收逾200億元。另法人追問關稅議題,王國雍強調,智原美國客戶與非美國客戶去年約佔營收5~10%,中國大陸市場30~40%,主要在智慧電錶及網通等中國大陸內需為主,因此關稅雖對消費層面影響大,但對應用面較少,在美國以外的AI需求也算強 ,智原會保持多元市場及服務,因此較不受影響,雖實質多少會影響但直接影響較少 ,未來如果影響到經濟需求就比較難預估。