先進封裝設備添新兵！　竑騰打進台積電等前7大廠供應鏈

【記者蕭文康／台北報導】 半導體先進封裝設備研發與製造的竑騰科技（7751，）預計明（30日）將舉辦上櫃前業績發表會，並預估在8月下旬正式上櫃。由於竑騰打進全球前7大封測業者供應鏈，包括台積電（2330）、日月光（3711）、矽品、力成（6239）、長電紹興、華天與通富微電等皆為其長期客戶，銷售區域涵蓋台灣、中國、美國及東南亞等主要半導體聚落，加上聚焦高毛利產品，進一步推升成長動能。
2025/07/29 14:48
財經 產業脈動