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林百里次子拚創投1〡林宇輝創立MESH聚達創投 投資案例已達24家

林百里次子拚創投1〡林宇輝創立MESH聚達創投 投資案例已達24家

【記者李宜儒/台北報導】由代工大廠廣達(2382)董事長次子林宇輝創辦的MESH聚達創投集團今(30日)舉辦「聚焦電子創新、引領科技通達」論壇。MESH創辦人暨董事總經理林宇輝表示,台灣在電子製造領域擁有全球最完整且具競爭力的供應鏈體系,這也代表我們得以提供技術落地與進入量產的闕鍵能力,而我們也一直以來都看好硬體創新與台灣供應鏈結合的強大優勢。
今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19% 工研院:政策風險成挑戰

今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19% 工研院:政策風險成挑戰

【記者蕭文康/台北報導】工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」,聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局3大主題,剖析全球產業變局下台灣的機會與挑戰。其中,工研院預估今年半導體產值將突破7千億美元來到7009億美元,年成長11.2%;台灣方面,AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率,預估全年產值將達新台幣6兆3313億元,年成長19.1%,展現強勁動能。
分析|聯發科聚焦AI Chromebook新平台 Kompanio處理器2026年市佔率衝高達30%

分析|聯發科聚焦AI Chromebook新平台 Kompanio處理器2026年市佔率衝高達30%

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI PC市場加速成形,各大晶片廠紛紛調整產品戰略以搶占先機。聯發科在COMPUTEX 2025未如外界預期發表Windows on Arm (WoA)平台新品,反而將重心放在展示旗下新一代Chromebook處理器迅鯤(Kompanio) Ultra 910,試圖搶攻高階Chromebook Plus市場。DIGITIMES觀察,此舉不僅能成功與高通(Qualcomm)目前主攻的WoA AI PC市場形成區隔,也巧妙避開在高通主場上的正面競爭。
從火星探測車到日本新幹線 一文看懂FPGA的40年AI技術演進

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【記者蕭文康/台北報導】今年是首款商用現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)問世 40週年,該技術引入「可重複程式化硬體」的概念。藉由打造「如同軟體般靈活的硬體」,FPGA可重複程式化的邏輯改變了半導體設計的面貌。這是工程師首度能在設計晶片時,如果規格或需求在中途、甚至在製造完成後發生變化,依然可以重新定義晶片功能來執行不同任務。這項靈活性加快了晶片設計的開發速度,縮短產品上市時程,並成為應用特定積體電路(ASIC)的替代方案。
股王信驊推新一代AST1800晶片 董座林鴻明:Q2訂單大增、全年成長2位數

股王信驊推新一代AST1800晶片 董座林鴻明:Q2訂單大增、全年成長2位數

【記者蕭文康/台北報導】台股股王、遠端伺服器管理晶片廠信驊(5274)董事長林鴻明今在COMPUTEX展場針對市況及營運展望表示,觀察目前客戶訂單大幅攀升,第2季營運表現將優於原本的目標,單季營收可望達19~20億元,雖去年營運基期較高,今年全年營收預估仍可望成長2位數。至於匯率問題對毛利率影響不大,半導體關稅目前情況還不清楚,但公司產品並未直接出貨美國市場,因此營運不受關稅影響。
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