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輔信前3季EPS 0.05元 第4季搶攻工業自動化、嵌入式及邊緣AI等商機

輔信前3季EPS 0.05元 第4季搶攻工業自動化、嵌入式及邊緣AI等商機

【記者李宜儒/台北報導】電腦周邊廠輔信(2405)今(5日)公告2024年前3季營運成果,合併營收新台幣12.68億元,與去年同期持平,受惠於本業電腦及子公司醫材產品以中高階品項為主,毛利率達40.79%,較去年同期1.05個百分點,然營業費用增加影響獲利表現,另業外投資挹注,前3季歸屬母公司業主權益為1718萬元,年增率8%,每股稅後純益(EPS)0.05元。
Arm科技論壇2|簡立峰:AI無所不在 台灣優勢在軟硬結合

Arm科技論壇2|簡立峰:AI無所不在 台灣優勢在軟硬結合

【記者蕭文康/台北報導】前Google台灣董事總經理簡立峰今在Arm科技論壇中指出,台灣在硬體發展的很好,過去在2009年時看到行動裝置產品上會有很多軟體的契機,當然那時並沒有看到有把握住,但現在AI時代,目前台灣正適逢最佳的軟硬體整時機,因為在在有許多的產品,包括智慧型手機、PC必須整合到AI內,台灣的強項是在硬體,尤其是半導體製造,更是台灣的絕對優勢,所以,如何在強化台灣的軟體內容及實力,軟硬結合將會是台灣AI產業發展的契機。
「小型語言模型」顛覆AI應用 「邊緣AI」市場規模將逾8兆

「小型語言模型」顛覆AI應用 「邊緣AI」市場規模將逾8兆

【編譯黃惠瑜/綜合外電】過去一年中,聊天機器人ChatGPT在全球掀起熱潮,進而使其背後支撐的大型語言模型(large language model,LLM)成為廣泛討論的焦點。然而,隨著AI領域的轉變,專門化的AI典範,即小型語言模型(small language model,SLM)正逐漸興起,特別是在邊緣計算中的出色表現,不僅將顛覆現有的AI應用,更將促進創新與解決方案。
天璣9400發表1|聯發科旗艦晶片號稱地表最強 獲三星S25採用

天璣9400發表1|聯發科旗艦晶片號稱地表最強 獲三星S25採用

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)今日向全球發表專為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦5G Agentic AI晶片-天璣9400。聯發科強調,天璣9400是聯發科技第四代旗艦行動晶片,採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2 CPU 架構,以及最先進的GPU和NPU,展現極致的性能和超高能效。聯發科並預告,接下來1~2周客戶就會推出搭載天璣9400產品推出,消費者很快就可以在市場上買到最新手機產品,而三星明年新一代手機GalaxyS25預料也將捨棄高通採用聯發科天璣9400。
星展經濟學家馬鐵英:台灣房市有些過熱 泡沫不是特別大

星展經濟學家馬鐵英:台灣房市有些過熱 泡沫不是特別大

【記者林巧雁/台北報導】星展集團資深經濟學家馬鐵英今日指出,從綜合指標觀察,包含私人債務、家庭債務、歷史趨勢與亞洲數據比較,「台灣房市有一些過熱,但泡沫不是特別大」。過去幾次房價調整在5~10%之間,下跌幅度不是那麼大,房市朝軟著陸方向溫和調整,這次沒有面臨泡沫或外部海嘯衝擊,也不會特別劇烈調整。台灣央行第3季祭出第七波信用管制,不能完全排除央行還有下一波。
COMPUTEX定調2025展覽主題 將新增「AI服務技術區」及「機器人與無人機區」

COMPUTEX定調2025展覽主題 將新增「AI服務技術區」及「機器人與無人機區」

【記者李宜儒/台北報導】COMPUTEX TAIPEI(台北國際電腦展),將在2025年5月20日至23日於台北南港展覽館1館及2館登場,主辦單位之一TCA(台北市電腦公會)表示,2025展覽主題為「AI NEXT」,聚焦AI運算(AI Computing)、未來移動(Smart Mobility)、先進通訊(Advanced Connectivity)及綠能永續(Green Energy & Sustainability)四大趨勢。並將新增「AI服務技術區」及「機器人與無人機區」。
半導體展開展倒數! 日月光、NVIDIA等大廠大秀AI實力

半導體展開展倒數! 日月光、NVIDIA等大廠大秀AI實力

【記者蕭文康/台北報導】今年SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展呼應AI趨勢,以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題,將於9月4日正式開幕,今年展覽更擴大規模,不僅首次以雙主場形式展出,也首次推出「AI 半導體技術概念區」、「AI 互動體驗區」,以及多場國際級論壇展示最新AI技術。
台灣機器人與智慧自動化展明天開展 一文看懂台廠的最新技術

台灣機器人與智慧自動化展明天開展 一文看懂台廠的最新技術

【記者李宜儒/台北報導】「2024台灣機器人與智慧自動化展」明(21日)將在南港展覽館一、二館開展,今年格外受到股民關注,主要是外傳NVIDIA(輝達)執行長黃仁勳可能出席會,一般預料,黃仁勳出席機率不高,不過《知新聞》整理今年機器人及智慧自動展哪些台廠將展出最新技術。
生成式AI興起 專家分析:晶圓代工是AI晶片決勝關鍵

生成式AI興起 專家分析:晶圓代工是AI晶片決勝關鍵

【記者蕭文康/台北報導】因應雲端及邊緣AI晶片強烈需求,晶圓代工業者也加速擴張先進製程與先進封裝產能,專家預估,2023~2028年晶圓代工產業5奈米以下先進製程擴充年複合成長率將達23%;在先進封裝領域,AI晶片同樣高度仰賴台積電的CoWoS封裝技術,因此台積電2023~2028年CoWoS產能擴充年複合成長率將超過50%
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