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先進封裝設備添新兵! 竑騰打進台積電等前7大廠供應鏈

先進封裝設備添新兵! 竑騰打進台積電等前7大廠供應鏈

【記者蕭文康/台北報導】 半導體先進封裝設備研發與製造的竑騰科技(7751,)預計明(30日)將舉辦上櫃前業績發表會,並預估在8月下旬正式上櫃。由於竑騰打進全球前7大封測業者供應鏈,包括台積電(2330)、日月光(3711)、矽品、力成(6239)、長電紹興、華天與通富微電等皆為其長期客戶,銷售區域涵蓋台灣、中國、美國及東南亞等主要半導體聚落,加上聚焦高毛利產品,進一步推升成長動能。
半導體前景沒變差!下半年封測需求審慎樂觀 2024年全球OSAT產業營收年增可達8%

半導體前景沒變差!下半年封測需求審慎樂觀 2024年全球OSAT產業營收年增可達8%

【記者蕭文康/台北報導】近期半導體產業在部分美國科技股財報不如預期陰影籠罩下,讓市場對於景氣產生疑慮,不過,根據DIGITIMES研究中心觀察,2023年全球半導體景氣受電子業庫存調整期拖累影響,半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test;OSAT)產業2023全年營收衰退15%,回落至350億美元;2024年隨著手機、NB/PC等產品出貨將回升,並挹注半導體封測需求,DIGITIMES研究中心預估,2024年全球OSAT產業營收將重返成長軌道,年增幅估8%。
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