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智慧移動
友達智慧座艙駛進CES　車用運算方案將首度亮相

友達智慧座艙駛進CES　車用運算方案將首度亮相

【記者李宜儒／台北報導】面板大廠友達（2409）將參加CES 2025，並與子公司BHTC展示友達智慧座艙，以「Infinite Future, Unlimited Possibilities」展示主題為核心，帶來駛往未來移動的全新樣貌。另外，新一代友達Smart Cockpit 2025融合卓越的Micro LED顯示效果、人性化操控體驗和嶄新突破的車用運算方案也將首度展出。
2025/01/03 13:44
財經 科技新知
半導體展開展倒數！　日月光、NVIDIA等大廠大秀AI實力

半導體展開展倒數！　日月光、NVIDIA等大廠大秀AI實力

【記者蕭文康／台北報導】今年SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展呼應AI趨勢，以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題，將於9月4日正式開幕，今年展覽更擴大規模，不僅首次以雙主場形式展出，也首次推出「AI 半導體技術概念區」、「AI 互動體驗區」，以及多場國際級論壇展示最新AI技術。
2024/08/28 18:28
財經 產業脈動
先進封裝供不應求　一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

先進封裝供不應求　一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

【記者蕭文康／台北報導】隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將在9月4日登場，今年將展示11項創新技術主題。其中，由於先進封裝供不應求，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，預料將成為今年展場最受關注焦點之一。
2024/08/17 10:48
財經 產業脈動
CoWoS先進封裝趨勢夯　家登開發獨家載具取得領先優勢

CoWoS先進封裝趨勢夯　家登開發獨家載具取得領先優勢

【記者蕭文康／台北報導】半導體設備商家登精密（3680）今指出，已與全球主流客戶合作開發CoWoS封裝技術全系列載具解決方案，發展獨家封裝載具技術，提供客戶不同尺寸、規格要求載具，並在CoWoS相關載具產品上擁有規格制訂與先進者優勢，預估2025-2026年市場大量需求到位，家登在此刻已偕同客戶完整開發CoWoS系列載具取得完整領先優勢，先進封裝載具將成為引領家登下個爆發成長的關鍵里程碑。
2024/08/09 10:34
財經 產業脈動
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