聯發科發表天璣8400 5G AI行動晶片 開啟高階智慧手機全大核運算時代
【記者蕭文康／台北報導】聯發科技（2454）今（23）日發表天璣8400 5G全大核Agentic AI行動晶片，承襲多項天璣旗艦晶片先進技術，率先將創新的全大核架構設計引進高階智慧型手機市場，並藉由聯發科技天璣Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine）的生成式AI性能，強化Agentic AI的體驗。而包括小米、Vivo、OPPO也齊站台，其中小米旗下REDMI更宣布2025年元旦後將首批採用天璣8400並上市。
