AI晶片發熱量快速上升 一文了解工研院「千瓦級AI伺服器散熱方案」優勢
【記者蕭文康/台北報導】工研院昨歡慶51周年慶並展出17項自研新科技技術,其中「千瓦級 AI伺服器散熱方案」隨著各產業對AI與資料中心的需求日益增溫,AI晶片發熱量快速上升而受到矚目。由於目前AI晶片的最高發熱量已達750瓦等級,預估未來一年內,突破千瓦等級的晶片將會出現,傳統氣冷散熱元件只能提供700瓦的散熱能力,已不敷使用,業界正積極尋求合適的散熱方案,以解決未來高階AI晶片的散熱瓶頸。而工研院「千瓦級AI伺服器散熱方案」有何過人之處?《知新聞》帶你深入了解。