應用材料研發新一代電子束 檢測奈米級晶片缺陷快3倍
【記者蕭文康／台北導】應用材料宣布推出新的缺陷複檢系統，幫助領先的半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision™ H20系統將業界最靈敏的電子束(eBeam)技術結合先進的AI影像辨識，能夠更精確、迅速地分析埋藏在世界上最先進晶片裡的奈米級缺陷。其中，新型SEMVision H20系統運用兩項重大創新，能以極高的精確度分類缺陷，並提供結果的速度比現今最先進技術快3倍。
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