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MWC今西班牙開幕!聯發科、工研院展出下世代6G技術及高軌衛星通訊

MWC今西班牙開幕!聯發科、工研院展出下世代6G技術及高軌衛星通訊

【記者蕭文康/台北導】世界通訊大會(Mobile World Congress)今(3日)在西班牙正式開展,受到產業界關注。包括聯發科(2454)、工研院也攜手中華電等台廠前進MWC,其中,聯發科聚焦下世代6G的重要技術,包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌NR-NTN技術、子頻全雙工技術、新發表的M90 5G-Advanced數據機等,同時也將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展;工研院則展出高軌衛星通訊及「5G/6G先期專網智慧解決方案」等。
聯發科聯手NVIDIA推個人超級電腦晶片驚豔市場 專家分析:實為進軍AI PC鋪路

聯發科聯手NVIDIA推個人超級電腦晶片驚豔市場 專家分析:實為進軍AI PC鋪路

【記者蕭文康/台北報導】 上周在CES 2025中由NVIDIA執行長黃仁勳揭露,與聯發科(2454)合作開發的GB10 SoC晶片,其中內含20個Arm核心的Grace CPU與Blackwell GPU,透過NVLink-C2C技術後,將搭載於個人桌面級的AI超級電腦Project DIGITS中,為AI開發者、研究人員提供達2000億個參數AI模型開發所需。儘管雙方此次合作並非以AI PC市場,但也展現雙方在AI運算技術合作成果。
聯發科前進CES 攜手意騰科技展出多元AI語音方案

聯發科前進CES 攜手意騰科技展出多元AI語音方案

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)與邊緣AI低功耗解決方案廠意騰科技今宣布,將協同合作為車用、智慧家庭、以及智慧零售市場打造創新AI語音解決方案,並於CES 2025首次亮相展出。雙方合作將致力於提升用戶與汽車及智慧設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智慧、安全且直觀的生活方式。
聯發科發表天璣8400 5G AI行動晶片 開啟高階智慧手機全大核運算時代

聯發科發表天璣8400 5G AI行動晶片 開啟高階智慧手機全大核運算時代

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)今(23)日發表天璣8400 5G全大核Agentic AI行動晶片,承襲多項天璣旗艦晶片先進技術,率先將創新的全大核架構設計引進高階智慧型手機市場,並藉由聯發科技天璣Agentic AI引擎(Dimensity Agentic AI Engine)的生成式AI性能,強化Agentic AI的體驗。而包括小米、Vivo、OPPO也齊站台,其中小米旗下REDMI更宣布2025年元旦後將首批採用天璣8400並上市。
耕興5G網通高階檢測擴增資安檢測 明年成長1成為目標

耕興5G網通高階檢測擴增資安檢測 明年成長1成為目標

【記者蕭文康/台北報導】檢測廠(6146) 為打造集團邁向新一波營運成長期,迎接AI新世代所帶來的龐大市場商機,進一步擴增「資安檢測」服務,與EMC、SAFETY、RF、5G檢測服務並列,提供更多科技產業品牌廠商專業檢測一條龍服務。目前訂單能見度至明年第1季,預期明年上半年業績將較今年同期持平或微幅成長,全年營收以成長1成為目標,美國企業網路換機潮是主要成長動能。
聯發科Q3每股賺15.94元 Q4受惠天璣9400強勁成長營收最高季增2%

聯發科Q3每股賺15.94元 Q4受惠天璣9400強勁成長營收最高季增2%

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)今舉行法說會,其中,第3季合併營收1318.13億元,季增3.6%,年增19.7%,稅後淨利255.9億元,季減1.4%、年增37.8%,每股純益15.94元。展望第4季,由於天璣9400的強勁營收成長,可望部分抵銷較低的消費性電子季節需求,天璣9400挹注第4季營收,預計營收較上一季下降4%至成長2%。基於第4季展望,預期2024年美元營收成長率將可優於原先mid-teens百分比(14~16%)的目標。
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