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聯發科發表天璣9400e旗艦行動晶片 首批智慧型手機本月發布

聯發科發表天璣9400e旗艦行動晶片 首批智慧型手機本月發布

【記者蕭文康/台北報導】 聯發科技(2454)今發表天璣9400e旗艦行動晶片,是天璣旗艦系列最新平台,天璣9400e採用先進全大核架構,以效能與能效領先,為廣泛的智慧型手機使用者帶來卓越的行動遊戲、人工智慧、影像與通訊體驗,首批採用聯發科技天璣9400e行動平台的智慧手機預計於本月發布。
聯發科Q1每股賺18.43元!Q2估營收較上季±4% 「未看到客戶重大訂單調整」

聯發科Q1每股賺18.43元!Q2估營收較上季±4% 「未看到客戶重大訂單調整」

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)今舉行法說會並公布首季財報,其中,第1季淨利為295.29 億元,較前季增加 23.3%,較去年同期減少6.7%;每股純益 18.43 元。展望第2季,聯發科執行長蔡力行預期,供應鏈存貨大致還在合理健康水位,儘管市場有不確定性,或許因為較長的生產週期,目前客戶並沒有重大的訂單調整,預期第2季營收與上季持平(季減4%到季增4%)。
聯發科天璣開發者大會 秀開發套件2.0及天璣9400+ 5G旗艦晶片

聯發科天璣開發者大會 秀開發套件2.0及天璣9400+ 5G旗艦晶片

【記者李宜儒/台北報導】聯發科(2454)今(11日)於深圳舉辦天璣開發者大會(MDDC 2025),聚焦AI技術和產業變革趨勢,探討Agentic AI應用體驗和技術發展新商機,並分享天璣開發工具集(Dimensity Development Studio)與全面升級的天璣AI開發套件2.0,以提供開發者高度整合AI與遊戲應用程式需求的一站式可視化智慧開發工具。
MWC今西班牙開幕!聯發科、工研院展出下世代6G技術及高軌衛星通訊

MWC今西班牙開幕!聯發科、工研院展出下世代6G技術及高軌衛星通訊

【記者蕭文康/台北導】世界通訊大會(Mobile World Congress)今(3日)在西班牙正式開展,受到產業界關注。包括聯發科(2454)、工研院也攜手中華電等台廠前進MWC,其中,聯發科聚焦下世代6G的重要技術,包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌NR-NTN技術、子頻全雙工技術、新發表的M90 5G-Advanced數據機等,同時也將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展;工研院則展出高軌衛星通訊及「5G/6G先期專網智慧解決方案」等。
聯發科聯手NVIDIA推個人超級電腦晶片驚豔市場 專家分析:實為進軍AI PC鋪路

聯發科聯手NVIDIA推個人超級電腦晶片驚豔市場 專家分析:實為進軍AI PC鋪路

【記者蕭文康/台北報導】 上周在CES 2025中由NVIDIA執行長黃仁勳揭露,與聯發科(2454)合作開發的GB10 SoC晶片,其中內含20個Arm核心的Grace CPU與Blackwell GPU,透過NVLink-C2C技術後,將搭載於個人桌面級的AI超級電腦Project DIGITS中,為AI開發者、研究人員提供達2000億個參數AI模型開發所需。儘管雙方此次合作並非以AI PC市場,但也展現雙方在AI運算技術合作成果。
聯發科前進CES 攜手意騰科技展出多元AI語音方案

聯發科前進CES 攜手意騰科技展出多元AI語音方案

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)與邊緣AI低功耗解決方案廠意騰科技今宣布,將協同合作為車用、智慧家庭、以及智慧零售市場打造創新AI語音解決方案,並於CES 2025首次亮相展出。雙方合作將致力於提升用戶與汽車及智慧設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智慧、安全且直觀的生活方式。
聯發科發表天璣8400 5G AI行動晶片 開啟高階智慧手機全大核運算時代

聯發科發表天璣8400 5G AI行動晶片 開啟高階智慧手機全大核運算時代

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)今(23)日發表天璣8400 5G全大核Agentic AI行動晶片,承襲多項天璣旗艦晶片先進技術,率先將創新的全大核架構設計引進高階智慧型手機市場,並藉由聯發科技天璣Agentic AI引擎(Dimensity Agentic AI Engine)的生成式AI性能,強化Agentic AI的體驗。而包括小米、Vivo、OPPO也齊站台,其中小米旗下REDMI更宣布2025年元旦後將首批採用天璣8400並上市。
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