家登面對地緣政治採取全球化布局 可望迎轉單效益
【記者蕭文康／台北報導】半導體設備暨材料廠家登精密（3680）面對全球政局劇烈變化，預期將加劇全球的貿易壁壘及衝突，家登強調，公司提早布局生產基地，伴隨關鍵客戶在全球擴廠，包括在美國有倉儲及專責業務，研發以及技術服務團隊，2025年在日本久留米有建廠規劃，在大中華地區現有昆山廠及重慶廠兩座生產基地已穩定投產，產能充足並符合全球關鍵客戶在地供應的需求，未來可以大幅度的減緩地緣政治帶來的風險，並可迎接轉單效益。
10月SAP升級致出貨遞延至11月
另外，家登今公布2024年10月營收報告，集團合併營收約為3.89億元，較上月的6.09億元大幅衰退36.12%，今年累計營收54.58億元，與去年同期成長約28%，已超越去年全年度營收。
針對10月營收衰退一事，家登說明，因10月進行集團SAP系統升級S4-HANA版本，為確保系統轉換期間資訊暨帳料一致性，家登協調全球客戶端相關出貨作業暫停10天，造成集團10月營收下滑並遞延至隔月出貨；此外大中華地區適逢十一長假，為減少海關滯留造成倉儲成本及風險，亦有部分策略性延後出貨，期間家登各工廠備貨持續進行，本月將全力出貨，全年成長幅度不受影響。
家登強調，公司全力發展半導體先進製程載具是家登營運持續快速成長的基石，伴隨先進製程的不斷演進，EUV POD暨RSP-200系列出貨量不斷提升，伴隨全球關鍵客戶在EUV技術上的推進，使得終端客戶採用EUV製程所生產的晶片的需求增加，同時總體成本下降，因此越來越多客戶選擇採用EUV技術，在關鍵客戶先進製程訂單持續增加的狀況下，家登的EUV Pod暨RSP-200的需求持續成長。
此外，下一世代的EUV技術為了進一步縮小設備節點，高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)勢在必行，台灣、亞洲、美國的關鍵客戶在2nm的競爭上早已投入布局，有機會在明年逐步採用ASML High-NA機台投產，而家登的High-NA EUV Pod已通過ASML認證，將會與現有EUV POD版本搭配使用，同步為客戶先進製程所採用。家登光罩載具全系列產品均可匹配ASML不同機種的曝光機，伴隨先進製程不斷推進，將會是EUV下一個爆量成長的里程碑。
廣告
採全球化布局降低地緣政治風險、迎轉單效益
面對本月全球政局劇烈變化，家登預期將加劇全球的貿易壁壘及衝突，家登提早布局生產基地，伴隨關鍵客戶在全球擴廠，家登在美國有倉儲及專責業務，研發以及技術服務團隊，2025年在日本久留米有建廠規劃，在大中華地區現有昆山廠及重慶廠兩座生產基地已穩定投產，家登產能充足並符合全球關鍵客戶在地供應的需求，未來可以大幅度的減緩地緣政治帶來的風險，並可迎接因地緣政治造成的轉單效益，伴隨一條龍的在地供應鏈服務，家登在大中華地區的市占將持續快速擴充，延續2024年的快速成長，持續貢獻集團營收與獲利。
