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日月光開始為蘋果封裝M5晶片 首款採用設備是新款iPad Pro
【財經中心/台北報導】韓國媒體ET News昨報導,蘋果新一代M5晶片已經量產,並於上個月開始封裝,封裝由日月光、長電科技及美國的Amkor負責,目前日月光已率先接入量產。
消息人士表示,目前這批生產的型號是針對入門級配置的M5晶片,而非更高階的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra。據稱,上述三大封裝公司正在投資擴建,以支援高階型號的量產工作。
ET News報導,蘋果為提升人工智慧(AI)性能,引入新的工藝技術。據稱,M5會是蘋果首款完全針對AI市場的Apple Silicon。因為從去年開始,蘋果就一直加強投入AI領域。
報導稱,蘋果M5邏輯晶片仍採用台積電3奈米製程(N3P)製造,但採用台積電SoIC-MH技術,相比上一代M4晶片所採用的工藝,能效提升5~10%,性能提升約5%。
蘋果知名分析師郭明錤透露,預計首款配備M5晶片的設備將是新款iPad Pro,該產品預計下半年進入量產。按照蘋果的升級周期,預計其各大產品線將按計畫逐漸更新到M5系列晶片。
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