廣告
快訊
KNEWS
⚡
Sony正規劃分拆半導體業務部門 外媒曝最快今年完成
【財經中心／台北報導】彭博報導，據知情人士透露，Sony集團正在考慮分拆其半導體部門，代表這家PlayStation製造商正致力於簡化業務和專注於娛樂。
Sony分拆業務最快今年完成
知情人士表示，Sony半導體解決方案公司的分拆和上市最快可能將於今年實現，要求不要透露姓名的其中一位人士表示，Sony正在考慮將其在晶片業務中的大部分持股分配給股東，並在分拆後可能會保留少數股權。
彭博報導，其中一位人士表示，審議工作正在進行中，計劃可能會改變，特別是考慮到美國總統川普徵收關稅後市場波動。
Sony的一位代表拒絕置評。Sony半導體發言人表示，他不能對猜測發表評論。
Sony半導體業務毛利率下降
彭博指出，Sony也計劃分拆其金融部門，這做法借鑑億萬富豪投資人洛布（Dan Loeb）的一些策略，目的是釋放數十億美元的股東價值，多年來，Sony曾抵制洛布所屬的Third Point LLC 對公司分拆的壓力，該基金在2020年出售其持有的Sony美國存托憑證（ADR）。
Sony影像與感測解決方案部門的營業利益率多年來持續下降，從約 25%降至略高於10%，相較之下，Sony的遊戲和音樂部門近幾季的獲利成長領先，12月季度遊戲部門營收成長37%，音樂部門成長28%。
對於Sony晶片業務部門，其生產業界領先的影像感測器，這些感測器裝載於蘋果和小米手機的相機中，分拆將使該業務更具靈活性，能更快地做出商業決策並募集資金。
該部門的成長因全球智慧手機需求疲軟而停滯，美國關稅進一步壓制該行業展望。Sony的半導體業務同時面臨毛利率下降、成本上升，以及來自中國晶片製造商的競爭壓力，這些競爭者正在迅速追趕。
