AI帶動載板重返成長　今年全球市場規模將逾153億美元

【記者李宜儒／台北報導】台灣印刷電路板協會（TPCA）今（11日）表示，展望2024年，儘管全球經濟仍面臨諸多不確定，以及地緣政治風險仍在，但隨著終端產品庫存調整見效，消費市場復甦跡象顯現，都有助於全球載板市場回暖，特別是在AI強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復甦動力。根據工研院產科所預估，2024年全球載板市場將達到153.2億美元，較2023成長14.8%。

回顧2023年，在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段，其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，連帶波及載板需求。無論是應用於手機和記憶體的BT載板，還是應用於CPU和GPU的ABF載板，都出現了下滑。根據工研院產科所統計，2023年全球載板產值約為133.4億美元，較2022年下降26.7%。

全球市場中，台灣是最大的載板供應者，占整體產值約32.8%；其次是日本（27.6%）和（韓國(27.0%）。前五大載板廠商分別是，台灣的欣興（16.0%）、韓國的SEMCO（9.9%）、日本的Ibiden（9.3%）、奧地利的AT&S（9.1%）和台灣的南電（8.7%），五家載板廠佔一半以上的全球市佔率。

IC載板依基材不同，分為BT（雙馬來醯亞胺三嗪樹脂；Bismaleimide Triacine）與ABF（高頻環氧樹脂；Ajinomoto Build-up Film）兩大類。其中BT載板在2023年，因手機、電腦等消費性電子衰退，和記憶體庫存激增的雙重壓力，整體需求顯著下滑。

2023年全球BT載板產值約為61.8億美元，衰退27.1%。根據Gartner的預測，2024年記憶體市場將強勁復甦，營收預計將暴增66.3%。隨著記憶體市場的活躍，相關載板的需求也將得到提振，預計2024年全球BT載板市場將增長16.5%，達到72.0億美元。

2023年，雖然AI伺服器火熱，但由於電腦市場的衰退和通用伺服器需求低於預期，使得ABF載板顯著衰退。2023年全球ABF載板產值約為71.6億美元，衰退26.3%。隨著AI算力需求增加，和先進封裝技術發展，例如CoWoS加上2.5D封裝將HBM與GPU緊密結合，有助推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展。

此外， AI PC也可望帶動換機潮，推動ABF載板市場復甦。預計2024年全球ABF載板市場將增長13.5%，達到81.2億美元。

展望未來，雖然台灣、日本和韓國占全球載板近90%的份額，但中國大陸與美國正在急起直追。其中中國大陸將以「新質生產力」策略，以實現科技自給自足，除持續提供對半導體產業補貼，也積極提升AI晶片、伺服器、交換機和RF射頻等基礎設備的自主化程度。在政府資金和龐大內需市場支持下，中國大陸的載板產業確有機會突破現有的限制，並在未來的全球市場中擴大其影響力。

另一方面，美國也持續推動半導體供應鏈本土化。2023年11月20日，美國公布了國家先進封裝製造計劃（NAPMP），將投資30億美元於先進封裝試點設施、勞動力培訓和專案補助，載板也被列在這次計畫當中，可持續觀測載板在被美國視為戰略物資後，是否將影響全球載板廠在北美的布局。

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