由田轉進先進封裝上半年每股賺1.28元、年增156% 在手訂單達2025年
【記者蕭文康／台北報導】 半導體檢測設備商由田（3455）今日公告2024年第2季財報，單季毛利率52%、累計上半年每股純益達1.28元，較去年同期成長156%，法人預估，載板及半導體等設備下半年拉貨將更為明朗，公司相關動能豐沛，下半年表現可望優於上半年，在手訂單則達2025年。
近年營收成長由先進封裝驅動
由田指出，公司近年轉型有成，由前幾年營收過半為顯示器產品貢獻、轉變為由先進封裝相關設備營收驅動。目前在先進封裝已插旗後段封測的CoWoS 、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping 廠RDL(重佈線)、COF AVI等領域，同時持續布局前段製程檢測，多項設備驗證持續進行中，預計今年下半年可收更趨明朗績效。
同時，公司以專利光學技術站穩台灣唯一於黃光製程具檢出能力的AOI檢測廠商，預估2024年半導體相關營收可呈倍增，公司整體產品線占比將更趨健康。
由田進一步表示，公司持續多元布局，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，半導體黃光檢測設備已於多個廠區、多個站點成為量產的主設備且除了兩岸領先廠商之外，在東南亞封裝客戶也有斬獲，大馬矽島裝機在即，預計今年起將開始挹注營收，載板相關設備拉貨動能則持續穩定，加上由田為少數兼具FOPLP檢測能力與玻璃檢測有實績的公司，整體市場發展趨勢與公司能力相吻合，公司同步關注各先進製程，多方動能齊發下可望更進一步帶動公司營收及獲利表現。
訂單能見度達2025年
展望2024年全年，公司半導體相關營收占比可望顯著上升、IC載板與PCB設備穩步支撐外，LCD設備營收亦有斬獲，公司整體表現可望較去年成長，公司在載板、半導體、面板、PCB等領域布局完整，在手訂單已可達2025年，惟出貨力道仍須視客人拉貨時程，公司對於2024全年營收持續審慎樂觀，中長期表現值得期待。
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