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手機、筆電訂單成長放緩 研調：2025年MLCC僅靠AI基建需求撐盤
【記者李宜儒／台北報導】根據TrendForce（集邦科技）最新研究，由於包括手機、筆電訂單成長放緩，2025年，MLCC（積層陶瓷電容）產業訂單需求焦點仍集中在AI伺服器、加速器及電源管理系統等AI基礎建設，供過於求的產業結構仍難改變。
TrendForce表示，預估2025年第一季MLCC供應商出貨總量為11,467億顆以上，季減3%。
TrendForce調查，包括Dell、HP等筆電品牌大廠擔憂，在2024年下半年取得的美國教育筆電標案，恐遭美國總統川普上任後加徵關稅，因此品牌廠也陸續從2024年12月中旬起，要求仁寶、廣達、英業達等主要ODM廠提早於2025年1月20日前出貨，將成為MLCC供應商2025年開局迎來第一股需求出貨。
另外，鴻海、廣達和緯創掌握的GB200訂單逐漸放量，以及因應一月底春節的備料需求，同樣帶動MLCC供應商開年的出貨翻揚。
不過也因為下游提前拉貨，恐削弱2025年第二季教育筆電原本的需求，加上川普就任後可能推出的貿易管制、關稅政策等，將影響OEM、ODM未來生產與出貨規劃，連帶增加上游供應鏈的物流成本，甚至形成生產基地遷移等變數。
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TrendForce表示，MLCC供應商今年仍難以實現產能稼動率滿載的目標，如何在價格與訂單之間進行抉擇，將成為業者2025年的一大挑戰。
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