蘇姿丰訂定「30x25」目標！霸氣喊明年讓晶片能效提高30倍 3年內提升百倍
【財經中心／台北報導】超微（AMD）在AI晶片市場急起直追，執行長蘇姿丰也揭示該公司最新的「30x25」目標，也就是到2025年將計算節點的能源效率提高30倍，她還預測到 2026～2027 年間，可以找到能效提升100倍的方法。
AMD早預見AI應用功耗問題
蘇姿丰在比利時微電子研究中心（IMEC）舉辦的 ITF 世界 2024 大會上，獲頒imec創新獎，以肯定其創新能力和產業領導力，蘇姿丰也介紹公司的「30x25」目標。
IT之家報導，由於 ChatGPT 等生成式AI大型語言模型的爆炸性發展，對AI功耗的擔憂已成為人們關注焦點，但AMD早在2021年就已預見AI應用的功耗問題。
AMD 於是製定「30x25」目標，以提高資料中心運算節點的能效，並特別指出AI和HPC能耗是一個迫在眉睫的問題。
2014年即制定25x20目標
IT之家指出，AMD早在2014年就制定第一個雄心勃勃的能源目標，即首創的「25x20」目標，即到2020年將消費級處理器的能源效率提高25 倍，而AMD 已經超前完成這個目標，提高31.7倍。隨著訓練模型所需的運算能力增加，問題只會愈來愈嚴重。
她指出，第一個影像和語音辨識AI模型的規模，過去每2年翻1倍，與過去10年運算能力的進步速度基本一致。
現在，生成式AI模型的規模正以每年20倍的速度成長，超過運算和記憶體進步的速度。
蘇姿丰認為，目前最大的模型是在數萬個GPU上進行訓練，耗電量高達數萬兆瓦時，迅速擴大的模型規模可能很快就需要數十萬個GPU進行訓練，也許 訓練一個模型就需要幾千兆瓦的電力。
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AMD多管齊下提高能效
AMD 採取多管齊下的策略來提高能源效率，包括從矽架構和先進封裝策略到AI專用架構、系統和資料中心級調整及軟硬體整合設計的廣泛方法。
蘇姿丰表示，AMD 矽技術路線圖的下一步是3奈米全閘極（GAA）電晶體，目的是提高能源效率和性能，同時繼續專注於先進的封裝和互聯技術，以實現能效更高、成本效益更高的模組化設計。
先進的封裝在擴大設計規模方面發揮關鍵作用，可在單一晶片封裝的限制條件下產生更大的馬力，AMD採用2.5D和3D混合封裝，以最大限度地提高每平方毫米資料中心矽片的每瓦計算能力。
