台積電技術論壇揭AI帶來第四次工業革命 一文看懂晶圓代工最新技術進展

財經 科技新知
2024/05/23 13:12
克里夫 文章

【記者蕭文康/新竹報導】台積電技術論壇今登場,除了發表最新製程技術進程外,也針對半導體產業望望做出預測。其中,在技術進展上,今年將推出N3E製程、2025年推出N2P製程、2016年則領先業界推出A16製程;在產業展望上,預估AI相關今年將成長2.5倍,PC今年將成長1~3%,智慧型手機今年成長1~3%,汽車衰退1~3%,IoT成長7~9%,但較往年疲軟,半導體不含記憶體約成長10%,全球晶圓代工約成長15~20%。

台積電亞太業務處長萬睿洋。蕭文康攝 zoomin
台積電亞太業務處長萬睿洋。蕭文康攝
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AI帶來第四次工業革命

台積電亞太業務處長萬睿洋開場致詞時指出,今年技術論壇的主軸是以AI為重點,事實上,AI的發展自1950年開始至今已超過70年,雖面臨挑戰但也創下新的里程碑,從1997的深藍電腦打敗西洋棋、2015年DeepMind打敗歐洲圍棋冠軍,到2022年的Open AI橫空出世,到目前大型語言模型湧現,見證 AI時代來臨。

他提到AI分析大數據與自動化決策能力,正在改變世界,以比人類快1萬倍速度追蹤衛星圖像中冰山變化、富比士雜誌預測2030年將有超過10萬個生成式人形機器人,市調機構顧能預期今年底AI手機出貨就可達2.4億支。

他說,AI可以說是人類第四次工業革命,從第一次蒸氣機械化推動、第二次電氣及規模化、第三次半導體催生帶來電腦及自動化,第四次是AI採用最先進製程技術,用於訓練語言大型模型,這些需要更好的運算及效率。

因此,先進邏輯技術製造、3D IC和先進封裝日益重要,未來單晶片整合可達2000億個電晶體,透過先進封裝則可達1兆電晶體,對於這些進展可說是振奮人心。

AI相關應用今年將成長2.5倍

台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清針對2024年半導體產業展望上預期,預估AI相關今年將成長2.5倍,PC今年將成長1~3%,智慧型手機今年成長1~3%,汽車衰退1~3%,IoT成長7~9%,但較往年疲軟,半導體不含記憶體約成長10%,全球晶圓代工約成長15~20%。

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台積電最新技術A16預計2026年推出

台積電資深副暨共同副營運長張曉強說,AI發展背後是先進半導體技術,台積電在從做什麼來推動AI技術?AI進展為何發展這麼快?他並以NVIDIA最新平台Blackwell採用台積電4奈米生產,但他也說,AI發展迅速不只是台積電的決心,也要花大錢,去年投資研發費用58.46億美元,研發中心有7000位程師,充分代表台積電對發展半導體的信心。

在技術進展藍圖上,2024年推出N3E/N5A;2025年推出N2/N3P/N3X ;2026 年N2P/N2X/N3及A16。其中,N3E/N3P 今年進入,到N3E速度提高18%,功耗減少32%,邏輯密度提高1.6倍,晶片密度提高1.3倍。N3P速度提高4%、功耗降低9%。

2奈米進展迅速,N2P速度增加15~20%、功枆降低30~40%、晶片密度增加1.15倍,同時引進奈米片技術;A16預計2026年推出,速度增加8~10%,功耗降低15~20%。  

下世代製程方式將由Nanosheet演進到CFET

而製程方式進展也由FinFET 演進到2奈米的Nanosheet ,下一個世代則是CFET,若採用3D封裝之後密度至少成長一倍,CFET發表對未來半導體奠定重要技術。

目前台積電CoWoS封裝技術可以兩個邏輯片和8個HBM整合在一起,未來還會增加。他強調,台積電會繼續投資研發,推動半導體先進製程是相當有決心, 先進技術帶給客戶贏得市場成長,也是台積電對客戶承諾,他興奮地說,在他從事半導體在幾十年來,從沒見過這麼的黃金時期。

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