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台積電宣布進駐高雄白埔園區!第3季啟動招商 打造先進封裝新引擎

台積電宣布進駐高雄白埔園區!第3季啟動招商 打造先進封裝新引擎

【記者陳力維/綜合報導】晶圓代工龍頭台積電今(1)日正式宣布,規劃進駐高雄白埔產業園區,著手推動先進封裝設備供應鏈與協同驗證平台。與此同時,經濟部也正式揭露高雄白埔園區的開發藍圖,預計於今年第3季舉辦招商說明會,正式啟動招商作業。該園區初步規劃總面積約88.73公頃,未來將聚焦於先進封裝所需關鍵設備的研發、檢測驗證及應用導入。
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