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新舊世代DRAM交替　本季合約價走勢分化、消費型 DDR4將季增逾40%

新舊世代DRAM交替　本季合約價走勢分化、消費型 DDR4將季增逾40%

【記者蕭文康／台北報導】由於3大DRAM原廠將產能轉向高階產品，並陸續宣布PC、server用DDR4和Mobile用LPDDR4X進入產品生命週期末期(EOL)，引發市場對舊世代產品積極備貨，加諸傳統旺季備貨動能，根據TrendForce最新調查，將推升2025年第3季一般型DRAM(conventional DRAM)價格季增10%至15%，若加計HBM，整體DRAM漲幅將季增15%至20%。
2025/07/07 14:31
財經 產業脈動
台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
2025/07/03 14:48
財經 產業脈動
分析｜北美5大CSP成今年AI伺服器擴張主力　輝達出貨壓力浮現

分析｜北美5大CSP成今年AI伺服器擴張主力　輝達出貨壓力浮現

【記者蕭文康／台北報導】，由於北美大型CSP（雲端公司）目前仍是AI 伺服器市場需求擴張主力，加上tier-2資料中心和中東、歐洲等主權雲專案挹注，需求穩健。根據TrendForce最新研究，在北美CSP與OEM客戶需求驅動下，預估2025年AI伺服器出貨量將維持雙位數成長，然因中國市場受地緣政治、美國出口禁令影響，TrendForce微幅下修今年全球AI伺服器出貨量至年增24.3%。
2025/07/03 08:35
財經 產業脈動
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