日調查公司拆解華為手機 曝中國半導體實力僅落後台積電3年
【財經中心／台北報導】 美國政府對中國大陸華為啟動的出口禁令已達5年，美國政府持續採取遏止中國大陸晶片技術的措施，不過，實際成效很少被提及。根據日經中文網報導，每年拆解100種産品電子産品的日本半導體調查企業TechanaLye（東京中央區）的社長清水洋治表示，中國晶片實力水準目前僅比台積電落後3年。
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