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3D AI
力積電與AMD合作　180億元聯貸資金到手

力積電與AMD合作　180億元聯貸資金到手

【記者林巧雁／台北報導】彰化銀行統籌主辦力晶積成電子製造公司7年期180億元聯貸案昨簽約，目前力積電新推出的3D AI Foundry技術平台已開始和美商超微(AMD)展開合作，今年落成的銅鑼廠正導入相關設備，為客戶提供3D晶圓堆疊代工服務。力積電並持續透過產學合作開發新技術，可為大型語言模型人工智慧應用市場及AI PC新需求，提供高性價比的解決方案。
2024/11/13 09:07
財經 產業脈動
力積電法說2｜攜手愛普推出3D AI Foundry　強攻AI算力商機

力積電法說2｜攜手愛普推出3D AI Foundry　強攻AI算力商機

【記者蕭文康／台北報導】瞄準AI運算高性能、低功耗的需求，力積電22日今在法說會後宣布攜手愛普發表3D AI Foundry策略，以多層晶圓堆疊、高容值中介層(Interposer)製造技術，成為美商AMD、一線邏輯代工廠及大型封測廠(OSAT)合作夥伴，並已透過新技術承接訂單，預計在明年下半逐步放量。力積電董事長黃崇仁表示，銅鑼新廠已陸續導入新設備，因應新客戶的成長商機。
2024/10/22 17:53
財經 產業脈動
力積電「棄日投印」！遭SBI社長痛批不誠實　黃崇仁今上火線說明

力積電「棄日投印」！遭SBI社長痛批不誠實　黃崇仁今上火線說明

【記者蕭文康／台北報導】針對與台灣力積電（6770）合作建晶圓廠破局後，日本SBI控股社長北尾吉孝在臉書發文痛批力積電是一家不誠實的公司，並引用論語「民無信不立」強調信用是至關重要的事。力積電先前已發表4點聲明解釋合作終止的理由，董事長黃崇仁下午將親自出席法說並針對此事進一步說明。
2024/10/22 07:12
財經 產業脈動 股市投資
台積電法說會後半導體廠接棒演出　力積電本周登場、與日本SBI合作破局爭議受關注

台積電法說會後半導體廠接棒演出　力積電本周登場、與日本SBI合作破局爭議受關注

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）和大立光（3008）上周舉行法說會後，各自展望不同導致股價表現分歧。本周開始將進入財報密集期，半導體廠將陸續接棒舉行法說會，其中又以力積電將在22日率先行舉行，除了將對晶圓代工成熟製程的展望外，由於日前與日本SBI合作破局，遭SBI社長北尾吉孝控訴「不誠實」，董事長黃崇仁將親自說明格外受到市場關注。
2024/10/20 10:41
財經 產業脈動
台灣創新實力再攀高峰！　工研院勇奪全球百大研發獎8項殊榮、居全球第3

台灣創新實力再攀高峰！　工研院勇奪全球百大研發獎8項殊榮、居全球第3

【記者蕭文康／台北報導】台灣創新研發實力，在國際舞台上再攀高峰！被譽為研發界奧斯卡獎的全球百大科技研發獎R&D 100 Awards日前揭曉2024年得獎名單。工研院今年再次榮獲8項大獎，獲獎數名列全球第3，與美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室（Los Alamos National Laboratory）並列，超越國際知名企業陶氏化學（Dow）與杜邦公司（DuPont），特別在AI人工智慧和淨零技術上取得卓越成就，顯示我國創新研發能力顯赫且超越國際。
2024/09/11 17:44
財經 產業脈動
力積電新推3D晶圓堆疊/2.5D中介層　獲AMD等國際大廠青睞

力積電新推3D晶圓堆疊/2.5D中介層　獲AMD等國際大廠青睞

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）雙喜臨門！AMD等美、日大廠將以力積電Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片，為大型語言模型人工智慧( LLM_AI)應用及AI PC(個人電腦)提供低成本、高效能的解決方案。同時針對GPU與HBM(高頻寬記憶體)的高速傳輸需求，力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer(中介層)，也通過國際大廠認證，將在銅鑼新廠導入量產。
2024/09/05 08:50
財經 產業脈動
所羅門不是只有機器人　強推AI視覺開發平台、即學即用快速落地

所羅門不是只有機器人　強推AI視覺開發平台、即學即用快速落地

【記者蕭文康／台北報導】AI 視覺領導廠商所羅門（2359）自今年3月在 NVIDIA的 GTC 上亮相以來，備受矚目。雖然業界關注主要聚焦在所羅門的機器人應用上，事實上，所羅門在過去10年中不斷深化其 AI 視覺研發能力，已擴展其產品範圍至機器人應用之外。所羅門董事長陳政隆表示，所羅門的AI視覺開發平台已整合並優化許多不同的AI算法，使 AI 能夠適用於多元化的視覺應用，先進的算法讓用戶使用較少量的圖像樣本學習即可訓練出高辨識率的 AI 模型。
2024/08/21 10:36
財經 產業脈動
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