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封測
台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
2025/07/03 14:48
財經 產業脈動
分析｜北美5大CSP成今年AI伺服器擴張主力　輝達出貨壓力浮現

分析｜北美5大CSP成今年AI伺服器擴張主力　輝達出貨壓力浮現

【記者蕭文康／台北報導】，由於北美大型CSP（雲端公司）目前仍是AI 伺服器市場需求擴張主力，加上tier-2資料中心和中東、歐洲等主權雲專案挹注，需求穩健。根據TrendForce最新研究，在北美CSP與OEM客戶需求驅動下，預估2025年AI伺服器出貨量將維持雙位數成長，然因中國市場受地緣政治、美國出口禁令影響，TrendForce微幅下修今年全球AI伺服器出貨量至年增24.3%。
2025/07/03 08:35
財經 產業脈動
兆豐銀今簽約兩大百億聯貸案　聯貸市場近2月已破2千億

兆豐銀今簽約兩大百億聯貸案　聯貸市場近2月已破2千億

【記者林巧雁／台北報導】兆豐銀行今天宣布簽約兩大聯貸案，一是看好未來AI產業與半導體市場前景，主辦日月光投資控股公司500億元永續績效連結聯貸案，募集金額較原定目標超逾1.5倍，吸引共17家金融機構。另一是緯創資通美金6億元永續績效連結聯貸案，11家金融同業參與，超額認購1.6倍。若再加上CIP渢妙離岸風力發電簽1030億元，近2月聯貸金額已超過2千億。
2025/06/30 20:30
財經 產業脈動
吳田玉曝日月光美國廠積極規劃中　張虔生長女張淡堯進入投控董事會

吳田玉曝日月光美國廠積極規劃中　張虔生長女張淡堯進入投控董事會

【記者蕭文康／台北報導】封測大廠日月光投控（3711）今舉行股東會，董事長張虔生未出席，由執行長吳田玉主持。針對媒體詢問日前NVIDIA宣布將與台積電（2330）、日月光等合作夥伴於未來4年在美國生產價值達5千億美元的AI基礎設施，吳田玉透露，美國測試廠正在積極規劃中，不過因執行面要考量的因素眾多，目前還不清楚，因此會在適當的時間再向大家宣佈。而市場關注二代接班人選之一的張虔生長女張淡堯今也當選投控董事。
2025/06/25 13:10
財經 產業脈動
賴清德列五大威脅「表態喊祖國也入列」　盼國人團結成國家堅強防線

賴清德列五大威脅「表態喊祖國也入列」　盼國人團結成國家堅強防線

【記者施智齡／台北報導】總統賴清德接受桃園市客家青年會邀請，今晚展開「團結國家十講」第二場，他細數台灣走過古寧頭戰役、八二三砲戰、戒嚴到走向民主化，防疫、經濟、民主表現在國際名列前茅，在在都是不分族群團結的成果。同時清楚指出台灣當前面臨的五大威脅，希望喚醒朝野政黨及國人警覺，再次團結成為國家最堅實的防線，也讓台灣的民主之光照亮世界。
2025/06/24 20:40
政治 黨政要聞
賴清德大登場！團結國家首講新莊開跑　從長毛象講到統戰威脅

賴清德大登場！團結國家首講新莊開跑　從長毛象講到統戰威脅

【記者施智齡／新北報導】全台空前罷免行動將在35天後舉行投票，國民黨、民進黨總動員宣講各催「不同意」、「同意」票，總統賴清德的「團結國家十講」也在今晚開跑，賴開講從台灣數十萬年前早有長毛象、金絲猴等生物，一路講到中國威脅，並從國家定義駁斥中國擁台灣主權的說法。
2025/06/22 20:00
政治 黨政要聞
穎崴股東會｜通過25元股息創新高　積極搶攻AI浪潮商機

穎崴股東會｜通過25元股息創新高　積極搶攻AI浪潮商機

【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技（6515今（19）日上午於高雄楠梓科技產業園區舉行2025年股東常會，會中通過2024年度財務報告，並承認2024年度營業報告書及財務報表、決議配發25元現金股息等議案。穎崴科技董事長王嘉煌針對營運展望上表示，半導體產業進入高階封測時代，穎崴產品布局策略多元且完整，同時具備提供全球在地最即時的技術服務，進而掌握市場先機，在AI浪潮下，將成為科技巨頭關鍵助攻的龍頭供應商。
2025/06/19 14:26
財經
今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19%　工研院：政策風險成挑戰

今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19%　工研院：政策風險成挑戰

【記者蕭文康／台北報導】工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局3大主題，剖析全球產業變局下台灣的機會與挑戰。其中，工研院預估今年半導體產值將突破7千億美元來到7009億美元，年成長11.2%；台灣方面，AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率，預估全年產值將達新台幣6兆3313億元，年成長19.1%，展現強勁動能。
2025/06/16 16:03
財經 產業脈動
好噁片｜又出包？中壢科技大廠驚爆「團膳活蛆蠕動」　衛生局稽查揪多項缺失

好噁片｜又出包？中壢科技大廠驚爆「團膳活蛆蠕動」　衛生局稽查揪多項缺失

【記者於維奕／綜合報導】好噁！桃園中壢某家半導體封測大廠遭網友爆料，團膳食安出包，一片炸雞排的麵衣竟鑽出一隻白色活蛆，引發輿論關注。桃園市議員黃瓊慧也將影片分享至自己的社群，並通報衛生局。衛生局在稽查時發現多項衛生缺失，責令業者限期改正。
2025/06/12 14:27
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