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台積電法說4｜獲利亮麗、展望優於市場預期 一文掌握營運及技術6大焦點
【記者蕭文康／台北報導】護國神山台積電（2330）今舉行法說會受到產業界關注，不僅繳出亮麗的第4季財報，預估今年全年營收還可望再成長25%，資本支出也破天荒調高到380~420億美元，超越市場預期，《知新聞》整理今法說會6大焦點。
近期需求與展望：今年營收成長24~26%
台積電表示，對全球半導體產業復甦而言，2024年是喜憂參半的一年。AI 相關需求強勁，但在其他應用方面僅有和緩的復甦，因為總體經濟狀況打壓消費者信心和終端市場需求。
總結2024年，晶圓製造2.0年增6%，略低於之前的預測。受惠於對台積電先進製程技術的強勁需求，若以美元計，台積電的營收年增30%，成長幅度超過晶圓製造產業。進入2025年，台積電預期無晶圓廠半導體的庫存將隨著去年結束恢復到更健康的水平，預測晶圓製造2.0產業在2025年成長10%，這受惠於強勁的AI相關需求以及其他終端市場的溫和復甦，得益於台積電的技術領先和廣泛的客戶群，有信心成長幅度繼續超越產業。
台積電預計今年對於公司又會是強勁成長的1年，若以美元計，全年營收預計成長接近中段20位數（mid-twenties）百分比，也就是24~26%。
AI需求與台積電長期成長展望：今年AI營收將倍增
台積電董事長魏哲家表示，觀察到客戶在去年對AI相關的需求強勁，台積電現在定義AI加速器為，在資料中心執行AI訓練和推理功能的AI GPUs、AI ASICs和HBM控制器，AI加速器所帶來的營收在台積電去年總營收佔比接近中段10位數(mid-teens)百分比。即使AI加速器在去年的成長超過2倍，隨著AI相關的需求持續強勁增加，預測AI加速器的營收貢獻在今年會再成長1倍。
作為AI應用的關鍵驅動者，台積電技術平台的價值正在增加，因為客戶仰賴台積電以最高效和最具成本效益的方式，大規模提供最先進的製程和封裝技術。為了應對長期市場需求的結構性成長，台積電正與客戶緊密合作以規劃的產能，並投資於前瞻的特殊製程和先進封裝技術以支持客戶的成長。
正如之前所說，台積電採用嚴謹而周密的產能規劃系統來評估和判斷市場需求，以決定適當的產能建置，當台積電對AI相關業務的預測需求如此之高時，這點尤其重要。同時，台積電致力於取得可持續且健康的報酬，使公司能夠繼續投資以支持客戶的成長，同時為股東帶來獲利增加。
憑藉技術領先和廣泛的客戶群，現在預測AI加速器所貢獻的營收成長，從已經處於較高基數的去年起算，年複合成長率將在5年內接近中段40位數(mid-forties)百分比。預期AI加速器在未來幾年將成為台積電高效能運算(HPC)平台成長的最強驅動力，也是公司整體增量營收成長的最大來源。
展望未來，魏哲家說，作為全球最可靠、最有效的產能提供者，台積電在全球半導體產業中扮演著關鍵和不可或缺的角色。憑藉台積電的技術領先、卓越製造和客戶信任，公司有能力透過差異化技術應對5G、AI和HPC等產業大趨勢的成長。自去年起的5年期間，若以美元計，預計台積電的長期營收成長將以接近20%的年複合成長率增加，這得益於台積電的智慧手機、HPC、物聯網和汽車等4個成長平台。
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毛利率表現：長期毛利率逾53%仍可實現
台積電第4季與2024年第3季相比，第4季的毛利率上升120個基點至59%，主因為較高的產能利用率和生產力增加，其中部分被3奈米技術持續量產所帶來的稀釋抵消。今年第1季毛利率展望將維持中位數58%，主要原因是與N2和CoWoS擴張相關的量產成本，以及海外晶圓廠開始稀釋。
台積電的獲利能力包括6大因素，包括領先的先進製程開發和產能提升、定價、成本優化、產能利用率、技術組合和匯率。一方面正在努力提高公司的價值，N3量產的稀釋影響預計將逐漸減少，預計台積電的整體利用率將在2025年適度增加。另一方面，預測海外晶圓廠量產對毛利稀釋的影響為2~3%。此影響在2025年第1季少於100個基點，預計隨著熊本和亞利桑那州的晶圓廠量產，此一影響將在今年變得更加明顯。
台積電也預計，包含較高的台灣電價等在內的通貨膨脹成本，將在今年影響毛利率至少1%。此外，還有一些與N2相關的量產成本，以及一些N5設備進一步轉換至3奈米產能等，預計這些將共同影響毛利率大約1%。
台積電無法控制外匯匯率，但這可能會是今年的另一個影響因素。從長期來看，排除匯率影響，並考慮到全球製造足跡拓展計畫，台積電認為長期毛利率達 53%以上仍是可實現的。
今年資本支出及折舊費用：380~420億美元資本支出創新高
台積電財務長黃仁昭說，每年的資本支出規劃都基於未來幾年的成長預測，且台積電的資本支出和產能規劃是基於長期的結構性市場需求。在台積電較高水準的資本支出始終與未來幾年較高的成長機會相關。去年投入了298億美元以持續投資來支持客戶的成長。
台積電會繼續支持客戶成長，並預計台積電今年的資本支出大約將介於 380億至420億美元之間。約70%將用於先進製程技術，約10-20%將用於特殊製程技術，另約10-20%將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。
預期在今年台積電的折舊費用相較於前一年將增加高個位數(high-single digit)百分比，主要因素為新發生的折舊有部分被其他製程節點的滾動折舊所抵消。即便在2025年將以如此程度的資本支出投資未來成長，仍然致力於為股東帶來獲利增加。台積電也將繼續致力於在年度和季度的基礎上，實現可持續且穩定成長的每股現金股利。
技術更新：2奈米下半年量產、A16在後年下半年量產
魏哲家說明，台積電的2奈米和A16技術在解決對節能運算永無止境的需求領先業界，幾乎所有的創新者都正在與台積電合作。台積電預期，在智慧手機和HPC應用的推動下，台積電的2奈米技術在前2年的產品設計定案(tape outs)數量，將高於3奈米和5奈米的同期表現。台積電的N2製程技術提供全世代的效能和功耗優勢，相較於N3E，在相同功耗下速度增加10~15%，或在相同速度下，功耗降低25~30%，同時晶片密度增加大於15%。
N2將如期在今年下半年進入量產，其量產曲線預計與N3相似。持續強化的策略下，也推出N2P製程技術，作為N2家族的延伸。N2P在N2的基礎上具備更佳的效能及功耗優勢。N2P將為智慧型手機和HPC應用提供支持，並計畫於2026年下半年量產。
台積電也推出採用超級電軌(Super Power Rail，或稱 SPR)的A16作為獨立解決方案。台積電的SPR是一種創新的最佳晶圓背面供電網路解決方案，此種創新晶圓背面金屬方案為業界首創，保留了柵極密度與元件寬度的彈性，以最大限度地提高產品效益。相較於N2P，A16在相同功耗下，速度增快8~10%，或在相同速度下，功耗降低15~20%，晶片密度提升7~10%。
A16是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算(HPC)產品的最佳解決方案。A16計畫於2026年下半年進入量產。台積電相信N2、N2P、A16及其衍生技術將進一步擴大台積電的技術領先優勢，並讓台積電得以在未來很好地掌握成長機會。
全球製造布局：美國廠4奈米去年Q4量產、2、3廠按計劃進行
魏哲家提到，台積電所有的海外決策都是基於客戶的需求，因為他們重視一定的地域靈活性，此外，也包含必要程度的政府支持，這是為台積電股東將價值最大化。
在美國，公司與美國政府有著長期的良好關係，此一關係甚至可追溯回2020年5月宣布亞利桑那州晶圓廠專案之前，並獲得了來自美國客戶、聯邦政府、州政府和市政府的堅定承諾和支持，並正在取得實質進展。
基於早期工程晶圓生產的成功成果，台積電能夠提前完成在亞利桑那州的第一座晶圓廠的生產時程表。第一座晶圓廠已在去年第4季採用N4製程技術進入量產，良率與台灣的晶圓廠相當，預期這會是一個平穩的產能提升過程，憑藉強大的製造能力和執行力，有信心亞利桑那州的晶圓廠可提供與台灣晶圓廠相同水準的製造品質和可靠度。第2座和第3座晶圓廠也正按計畫進行中符，根據客戶的需求，這些晶圓廠將採用更先進的技術，如N3、N2和A16。
在日本，魏哲家感謝日本中央政府、縣政府和地方政府的大力支持，進展也非常好。熊本的第一座特殊製程技術晶圓廠已經於今年底以非常好的良率開始量產。第2座特殊製程技術晶圓廠的興建工程計畫於2025年開始。
在歐洲，台積電獲得了來自歐盟執委會、德國聯邦政府、邦政府和市政府的堅定承諾，計畫在德國德勒斯登建設一座以汽車和工業應用為主的特殊製程晶圓廠，計畫進展順利。
在台灣，台積電持續獲得台灣政府的支持，並正在投資和擴大先進製程技術和封裝產能。鑒於對3奈米製程技術的多年強勁需求，台積電持續擴大台南科學園區的3奈米產能。同時，也正準備在新竹和高雄的科學園區建立多階段的2奈米晶圓廠，以支援客戶強勁的結構性需求。
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