威剛揭記憶體合約價穩步走揚 第4季至明年下半年逐季供應吃緊
【記者蕭文康／台北報導】近期記憶體市況逐漸回溫，記憶體模組大廠威剛（3260）透露，第3季合約價持續穩步向上，記憶體現貨市場需求疲軟因素也已逐漸好轉，不僅第3季營收可穩定發展，在過去幾季採購成本優勢下，預計單季毛利率與營運績效仍將維持不錯表現，而DRAM產能也將自第4季開始至明年下半年，逐季出現供應吃緊的情況。
DRAM第4季至明年下半年逐季供應吃緊
威剛進一步指出，目前對今年下半年與明年DRA市況依舊相當有信心。由於上游供應商持續提高HBM的產能，預期整體DRAM產能將自第4季開始至明年下半年，逐季出現供應吃緊的情況，加上AI PC與AI手機的滲透率也將從今年第4季起增加，因此即便明年上游產能利用率及製程良率拉升，整體DRAM產出增加的速度仍趕不上需求大幅增長的速度。
NAND Flash下半年價格漲幅將逐步放緩
另外，在NAND Flash方面，各家上游供應商也同樣維持漲價步調，但在考量價格漲勢過高恐將壓抑終端消費性需求與單機搭載容量成長，下半年價格漲幅將逐步放緩，不過整體而言，NAND Flash市況仍是供需平穩。
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DRAM第3季合約價漲幅為8%至13%，較原預估值提高約5個百分點
調研機構TrendForce表示，多數DRAM原廠甫於2024年7月下旬和PC OEMs及CSPs議定第3季合約價，結果顯示漲幅皆高於預期。TrendForce據此上修conventional DRAM第3季合約價漲幅為8%至13%，較原預估值提高約5個百分點。
TrendForce指出，自第2季開始，中系CSPs因擔憂美國政府對其AI晶片或記憶體採購推出新一波制裁，皆積極備貨，導致採購規模較去年同期翻倍，激勵DRAM原廠鎖價喊漲。這種情況對美系CSPs的採購談造成壓力，讓美系業者也必須上修採購價。而server DRAM價格漲幅上調，同樣有利於刺激PC DRAM合約價的商談氣氛。
此外，為趕在HBM3e產品通過驗證後及時出貨，Samsung先已在工廠投片生產HBM3e晶圓，此舉將排擠2024年下半年1alpha nm製程的DDR5排產。各原廠近期逐步完成2025年度的產能規劃，其中，HBM生產比重較高的SK hynix及Samsung都將出現HBM3e排擠DDR5的情況，預期未來幾季DRAM價格將難以回落。
威剛公告8月合併營收為30.29億元，累計今年1-8月合併營收達269.93億元，年增近4成。以威剛8月產品結構而言，DRAM模組占整體營收比重達51.35%，SSD占比34.55%，記憶卡、隨身碟與其他產品為14.1%。今年1-8月DRAM模組占比46.07%，其次為SSD營收貢獻比重28.23%，記憶卡、隨身碟與其他產品25.7%。
旺宏（2337）公佈8月份合併營收為26.96億元，較上月的24.06億元增加12.1%，較2023年同期的26.01億元，增加3.7%。 累計2024年1月至8月合併營收為173.18億元，較2023年同期的193.15億元減少10.3%。
