特刊
歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉積極 搶佔中國大陸本土商機
【記者蕭文康／台北報導】因應地緣政治情勢，中國大陸憑藉龐大市場驅動China for China供應鏈成形，汽車產業的情況尤為最明顯。根據TrendForce最新研究，由於中國政府鼓勵國內車企於2025年之前提高國產晶片使用比例至25%，同時也鼓勵外商本土化生產，促使主要車用晶片供應商STMicroelectronics、Infineon、NXP和Renesas等近年積極與SMIC、HHGrace等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平台開發進程。
過去，由於中系晶圓廠eFlash/eNVM製程發展較為緩慢，加上車用產品須歷經長時間的車規與車廠驗證流程，中系晶圓廠較難獲得IDM的車用MCU委外訂單。近年來，中國車廠除了須考量地緣政治因素和滿足本土化生產的要求，也因陸續推出平價車款，導致車用供應商需積極找尋有效降低成本的選項。因此，China for China策略與成本考量驅動歐、日系IDM與中國晶圓廠合作的態度轉趨積極。
TrendForce表示，在工控/車用MCU方面，STMicroelectronics率先與HHGrace合作40nm工控/車用MCU產品開發，若製程開發順利，可望於2025年底前量產。Renesas、Infineon等也自2024年開始積極與中系晶圓廠洽談代工合作，NXP近期公開提及將在中國建立供應鏈，雖未有建廠計畫，但同樣正與中系晶圓廠洽談代工事宜。
對於在中國擁有據點的海外晶圓廠而言，或能透過製程或平台跨廠協助客戶轉移產品，以滿足在地化生產的要求。然其代工價格仍須與中國本土晶圓廠競爭，壓力與挑戰程度不低。
TrendForce指出，儘管IDM與中系晶圓廠正積極建立車用、工控相關晶片合作，仍須經過較消費性應用更嚴謹的標準驗證和車廠驗證，才有機會進入量產。據此，TrendForce預估IDM因應China for China而製造的產品，最快將於2025年下半年正式投片並對營收做出貢獻，影響力至2026年將持續擴大。
