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臻鼎全球市佔率提升至7.3% 沈慶芳：今年AI營收比重將破7成
【記者李宜儒／台北報導】全球PCB大廠臻鼎公布2024年營收為新台幣1,716.64億元，創歷年新高，同時也是連續第8年蟬聯全球第一大PCB製造廠；稅後純益130.96億元，歸屬母公司純益91.80億元，每股稅後純益9.67元。展望2025年，董事長沈慶芳表示，儘管總體環境充滿變數，但邊緣AI裝置的快速崛起，預料AI相關產品營收占比將突破70%。
回顧2024年營運表現，臻鼎表示，四大應用之中，包含行動通訊、伺服器/車載/光通訊、及IC載板皆刷新歷史紀錄，電腦消費亦顯著回溫。受惠產品組合優化及生產效率提升，2024年毛利率為18.9%，營業利益率達6.8%，皆較2023年提升。
沈慶芳表示，包括AI手機、AI PC、智慧眼鏡、人形機器人、智能車等產品，正加速推動PCB技術升級與產品結構設計的變化，同時AI伺服器、光通訊與IC載板等高階產品亦將隨客戶需求放大。
其中IC載板部分，2024年臻鼎IC載板產品營收年增率達75%，主要因公司產能以高階產品為主，不僅ABF載板受惠於Chiplet以及2.5D先進封裝產品需求，產能利用率在2024年大幅提升，同時BT載板營收亦穩步增長，整體IC載板營收增速大幅優於產業平均。
2025年，臻鼎將配合客戶量產新技術平台產品，預期IC載板仍將是公司四大產品應用中成長最快的業務部門。
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沈慶芳表示，秉持「糧草先行」策略，臻鼎今年將持續投入中國與海外產能擴充，以滿足全球一線客戶的生產需求。中國方面，將擴充車載及儲能軟板產能，同時園區將配合客戶建置去瓶頸所需高階產能；泰國巴真府新廠第一期已於2月開始進機，將於5月8日試產、下半年小批量產，同時第二期廠房亦將於5月動土。
高雄AI園區部分，除了既有軟板產能，臻鼎也將分別投入新台幣80億元與20億元建置先進封裝用ABF載板與高層數及高密度(HLC+HDI)硬板產能，預期泰國與高雄兩座新廠效益將於2026-2027年起逐步發酵。
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