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《日經》調查分析師看好AI成今年半導體需求主力 車用及手機需求陷停滯
【財經中心／台北報導】《日經》報導，根據調查的分析師表示，隨著資料中心需求飆升，而電動車和智慧手機相關需求仍陷入停滯，今年全球半導體市場將依賴人工智慧，受訪的11位分析師全部看好AI晶片，顯示今年供應狀況仍將緊張。
美光今年HBM訂單已被搶光
研究公司 Global Net總裁Yasuhiko Takeno表示，美國科技巨頭對AI資料中心的大量投資將推動市場發展，像是微軟將在截至 6 月的2025財年投資800億美元用於AI資料中心。
對圖形處理器(GPU)和高頻寬記憶體(HBM)的需求尤其強勁。據Statista稱，到 2029 年，全球GPU市場將成長至2700億美元，是目前規模的4倍。對於HBM，一家製造商估計到2030年，市場規模將是目前的3倍以上達 1000億美元。
美國記憶體廠美光科技2025年出貨的HBM已被搶光，甚至訂單已接到2026年。
根據由主要製造商組成的世界半導體貿易統計數據，在AI的推動下，2025年半導體市場預計將比2024年的預測成長11%，達到6971億美元。
同時，包括汽車和工業設備在內的非AI晶片市場的復甦較緩慢。對非尖端晶片和商品級記憶體的需求可能會在1月至3月惡化，並在4月至6月維持穩定。三位分析師表示，他們預估10月至12月的情況會有所改善，但整體而言，對於前景抱持謹慎態度。
電動車晶片需求低迷
拉低非AI市場的首要因素是電動車晶片需求低迷。分析師表示，由於歐洲和美國電動車銷售低迷，4月至6月汽車半導體市場狀況將持續惡化。晶片貿易公司 Ryoyo Ryosan Holdings 表示，沒有任何類型的汽車半導體面臨短缺。
顧問公司 KPMG FAS 的 Jun Okamoto 表示，預計這種情況將從 7 月到 9 月開始平衡，但「電動車功率半導體的需求要到 2026 年或更晚才會完全恢復」。
電動車需求的下滑正影響商業策略。日本晶片製造商瑞薩電子推遲原定於2025 年初開始大規模量產功率半導體的計畫。
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中國產量增加恐導致供應過剩
同時，佔半導體需求40%至50% 的個人電腦和智慧手機產品供應過剩，可能會在 4 月至 6 月結束，自 2022 年以來，由於新冠疫情流行期間需求飆升，設備銷售一直在下降。
隨著1月至3月智慧手機晶片庫存持續去化，以及蘋果等大廠對生成式AI功能的需求擴大，越來越多的人認為智慧手機晶片市場將會改善。但半導體貿易公司Restar董事長兼總裁Kunihiro Konno表示，7月後整個市場的復甦可能會失去動力，因為「各國補助半導體措施創造的產能有點過剩」。據產業組織SEMI稱，2025年至2027年間，全球將興建108座半導體廠。
由於美國可能加強出口管制，中國大陸正急於加強國內晶片製造。SMBC Nikko Securities 的 Takeru Hanaya 表示，中國企業正在記憶體和其他領域的技術上迎頭趕上。中國產量的增加可能會導致供應過剩。
